Укрзализныця получит €150 млн кредита на развитие инфраструктуры

Верховная Рада ратифицировала финансовое соглашение между Украиной и Европейским инвестиционным банком (ЕИБ) о предоставлении Украине кредита на €150 млн, предусматривающее финансирование модернизации и расширения ж/д линии Долинская – Николаев - Колосовка.

Соответствующий законопроект поддержали 234 народных депутата.

Так, еще 19 декабря 2016 года с ЕИБ было заключено финансовое соглашение Проект модернизации украинской железной дороги.

Документ предусматривает предоставление кредита в размере €150 млн на строительство второго пути, электрификацию и модернизацию систем сигнализации и связи на направлении Долинская - Николаев – Колосовка.

Это позволит увеличить уровень пропускной способности направления, обеспечить энергосбережение при осуществлении перевозок ж/д транспортом и уменьшить эксплуатационные расходы.

Кроме того, реализация данного проекта должна помочь решить проблемы с пропуском грузов в направлении николаевских портов, повысить среднюю скорость движения грузовых поездов на участке на 20-25%.

Напомним, что Кабинет министров Украины распоряжением № 7-р от 31 января 2018 года утвердил проект Реконструкция участка железнодорожного транспорта Долинская - Николаев с повышением пропускной способности направления Знаменка – Долинская - Николаев.

С ЕБРР 30 декабря 2017 года было заключено соглашение о предоставлении займа по проекту электрификации направления Долинская - Николаев - Колосовка, которое предусматривает предоставление кредитных средств в размере €150 млн под госгарантию.

Похожие записи

Омелян анонсировал масштабную реформу железной дороги

Реформа железнодорожного транспорта предусматривает реформу "Укрзализныци", отделение деятельности по управлению инфраструктурой грузовых и пассажирских перевозок, а также ряд других мероприятий. Об этом сообщил на брифинге министр инфраструктуры Владимир Омелян.

Украина подписала соглашение с Hyperloop

Технология Hyperloop будет реализована в Украине в перспективе 5-10 лет, заявил Омелян.

Министерство инфраструктуры Украины подписало меморандум о сотрудничестве с компанией Hyperloop Transportation Technologies (HTT). Соглашение подписали в четверг, 14 июня, министр инфраструктуры Владимир Омелян и главный исполнительный директор HTT Дирк Алборн, передает Liga.net.

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года.

Соглашение о ТТП одобрили 11 стран без участия США

Делегации 11 государств на съезде в Японии договорились подписать торговое соглашение о Транстихоокеанском партнерстве без участия США.

В министерстве экономики Мексики объявили о достижении нового Всеобъемлющего и прогрессивного соглашения для Транстихоокеанского партнерства между 11 странами, сообщает РИА Новости.